特种板技术
| 特种板技术 | |||
| 范围 | 2021年 | 2022年 | 2023年 |
| 特殊板 | 20L | 20L | 24L |
| 最大限度。电路板尺寸（毫米） | 520*1100 | 520*1100 | 520*1100 |
| 最大限度。板厚（毫米） | 4个 | 5个 | 6.5 |
| 分钟芯材厚度 (mm) | 0.075 | 0.05 | 0.05 |
| 图层注册 | ±0.125 | ±0.1 | ±0.1 |
| 分钟孔径（毫米） | 0.2 | 0.175 | 0.15 |
| 多层贴合 | 3次 | 4次 | 6次 |
| 纵横比 | 通孔：10:1 盲孔/背钻：0.8:1 | 通孔：12:1 盲孔/背钻：1.0:1 | 通孔：14:1 盲孔/背钻：1.2:1 |
| 分钟线宽/间距 (mm) | 0.075/0.075 | 0.064/0.064 | 0.05/0.05 |
| 分钟PAD（内）（毫米） | 孔径+0.2 | 孔径+0.17 | 孔径+0.15 |
| 分钟PAD（外）（毫米） | 0.2 | 0.18 | 0.15 |
| 阻抗控制 | ±10% | ±8% | ± 8% |
| 表面处理 | HASL、ENIG、沉银、OSP、沉锡、ENIG+OSP、可剥阻焊、HASL+金手指、电镀金、电镀银、ENEPIG | ||
| 材料 | FR-4、陶瓷、PTFE、PTFE+FR4、陶瓷+FR4、金属基、BT | ||
