高导热技术
| 高导热技术 | |
| 项目 | 材料/参数 |
| 材料 | Al Based, Al Based (Al : 3003, 5052, 6061） Copper Based, Copper Based (Cu : T1, T2, T3） Ceramic Based (Material : AL2O3, ALN） |
| 金属基材料供应商：创辉、Wazam、Ventech、Polytronics、 | |
| 陶瓷基材料供应商：Kyocera、Bergquist | |
| 图层 | 1-6L |
| 金属基热导率 (W/mk) | 导电PP ： 2, 3, 4, 6, 8 |
| 热电分离： 12, 25, 77, 380 铜/铝混合： 49-104 | |
| 陶瓷基热导率 (W/mk) | AL2O3： 96%纯度---26；99%纯度---30 |
| ALN： 99.9% 纯度－－－67 | |
| 板厚（毫米） | 金属基：1.0, 1.2, 1.6, 2.0, 2.3 |
| 陶瓷基：0.83, 1.0, 1.5, 3.0 | |
| 铜厚（盎司） | 高、1、2、3 |
| 交货尺寸： | 金属基：min:18*18；max:500*585 陶瓷基：min:2*2；max 100*100 |
